中(zhōng)國(guó)高性能(néng)智能(néng)手機不斷普及，進行高密度封裝(zhuāng)的半導體(tǐ)封裝(zhuāng)材料需求正在增加。
今年2月份...
集微網消息，8月25日，河南省信陽市浉河區(qū)舉行招商(shāng)引資項目集中(zhōng)簽約儀式。
圖片來...
亞化咨詢估算，2018年全球IC封裝(zhuāng)材料市場規模達200億美元。當前，全球半導體(tǐ)封裝(zhuāng)材料的主要供應商(shāng)包括...
MLCC下半年供給吃緊市況有(yǒu)望趨緩
據台媒經濟日報報道，亞系外資機構報告預測，下半年被...
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