中(zhōng)國(guó)高性能(néng)智能(néng)手機不斷普及，進行高密度封裝(zhuāng)的半導體(tǐ)封裝(zhuāng)材料需求正在增加。

今年2月份，松下宣布将在中(zhōng)國(guó)量産(chǎn)半導體(tǐ)封裝(zhuāng)材料，這無疑在被國(guó)際品牌壟斷的中(zhōng)國(guó)半導體(tǐ)封裝(zhuāng)材料市場又(yòu)揳上一顆釘子。

半導體(tǐ)産(chǎn)品由于精(jīng)細化程度要求高，半導體(tǐ)封裝(zhuāng)材料自然被“圍困”于高技(jì )術壁壘之内。據業内人士透露，半導體(tǐ)封裝(zhuāng)領域在過去的幾十年内，90%以上被跨國(guó)公(gōng)司所壟斷。

深圳市思邁科(kē)新(xīn)材料有(yǒu)限公(gōng)司（簡稱，“思邁科(kē)”）投入多(duō)年的研發，積極布局于此，在實現半導體(tǐ)封裝(zhuāng)領域産(chǎn)品的量産(chǎn)和進口替代上邁步向前。

深圳市思邁科(kē)新(xīn)材料有(yǒu)限公(gōng)司

成立于2013年的思邁科(kē)依托北京航空航天大學(xué)與香港科(kē)技(jì )大學(xué)的研發資源和技(jì )術背景，深耕新(xīn)型顯示材料、半導體(tǐ)封裝(zhuāng)材料和石墨烯等領域。其主要産(chǎn)品為(wèi)觸摸屏的導電(diàn)銀漿系列産(chǎn)品、電(diàn)子膠黏劑。“未來3到5年是我們國(guó)産(chǎn)材料的一個黃金期，所以我們也在快馬加鞭，積極地拓展半導體(tǐ)封裝(zhuāng)領域。”衡陽思邁科(kē)科(kē)技(jì )有(yǒu)限公(gōng)司董事長(cháng)趙曦在接受新(xīn)材料在線(xiàn)®采訪時表示，目前思邁科(kē)導電(diàn)銀漿和電(diàn)子膠黏劑已經完成了産(chǎn)品的開發及量産(chǎn)，部分(fēn)産(chǎn)品完成進口替代，接到了來自國(guó)際一線(xiàn)IC、LED的品牌的訂單。

“虎口奪食”

中(zhōng)國(guó)的半導體(tǐ)封裝(zhuāng)市場發展迅速，國(guó)内一些名(míng)企憑借規模、産(chǎn)值甚至技(jì )術跻身國(guó)際半導體(tǐ)封裝(zhuāng)領域的第一梯隊。而半導體(tǐ)封裝(zhuāng)材料市場在過去的幾十年内被德(dé)、韓、美等國(guó)所壟斷，進口替代材料需求巨大。

高技(jì )術壁壘使得國(guó)内半導體(tǐ)封裝(zhuāng)材料企業打破壟斷之路困難重重，“首先是技(jì )術性的突破，在技(jì )術上有(yǒu)能(néng)夠替換國(guó)外競争對手的産(chǎn)品，同時又(yòu)要讓這些産(chǎn)品的一緻性以及良品率能(néng)夠跟國(guó)外産(chǎn)品相媲美。”趙曦表示，半導體(tǐ)領域對材料的要求非常精(jīng)細，不允許材料存在缺陷。

國(guó)内半導體(tǐ)封裝(zhuāng)行業由于長(cháng)期依賴國(guó)外的材料，暴露出諸多(duō)弱點，如議價能(néng)力較低。此外，國(guó)外産(chǎn)品在技(jì )術改善及售後服務(wù)上的表現較為(wèi)消極。

電(diàn)子膠黏劑

“如果國(guó)内企業的産(chǎn)品在技(jì )術和産(chǎn)品指标上達到國(guó)外水平以後，其實是具(jù)有(yǒu)比較好的競争優勢的。”趙曦表示，在半導體(tǐ)封裝(zhuāng)領域，并無太多(duō)國(guó)産(chǎn)産(chǎn)品進入其中(zhōng)。帶着為(wèi)産(chǎn)業鏈提供更多(duō)價值的使命，思邁科(kē)一頭紮進了該領域。

在半導體(tǐ)封裝(zhuāng)領域，材料品質(zhì)如生命。趙曦指出，品質(zhì)管理(lǐ)恰恰是國(guó)内廠商(shāng)的弱點。如何讓産(chǎn)品品質(zhì)過關？思邁科(kē)從思想到體(tǐ)系上進行了改造和投入，從原材料驗證、體(tǐ)系審核、生産(chǎn)控制到最後出貨，層層把控。“我們現在比較有(yǒu)信心地說，從材料品質(zhì)上來講，我們可(kě)跟國(guó)外産(chǎn)品競争。”

思邁科(kē)的訂單有(yǒu)來自國(guó)内甚至國(guó)際一線(xiàn)IC、LED廠商(shāng)的訂單，“我們已經完成了技(jì )術的通道，剩下的隻是逐漸地獲得一些IC、LED廠商(shāng)認可(kě)。”

趙曦對新(xīn)材料在線(xiàn)®表示，去年還是處于小(xiǎo)批量量産(chǎn)的LED半導體(tǐ)封裝(zhuāng)材料，今年已經實現了放量量産(chǎn)，明年還有(yǒu)增長(cháng)的可(kě)能(néng)，其背後的原因是很(hěn)多(duō)企業對進口替代材料的需求很(hěn)大，思邁科(kē)産(chǎn)品品質(zhì)和技(jì )術優勢達到了他(tā)們的門檻，因此産(chǎn)量得以釋放。從行業需求的背景來看，目前進口替代的存量需求較大。

導電(diàn)銀漿

成立僅五年的企業，憑借什麽在國(guó)際巨頭口中(zhōng)“奪食”？趙曦給出的答(dá)案是創新(xīn)！

思邁科(kē)的定位是導電(diàn)導熱材料企業，集研發、生産(chǎn)、銷售為(wèi)一體(tǐ)，在湖(hú)南衡陽設置了研發、生産(chǎn)基地。

2018年新(xīn)材料資本技(jì )術秋季峰會上，思邁科(kē)奪得“最具(jù)創新(xīn)企業”獎杯。持續地創新(xīn)和持續地研發投入讓思邁科(kē)的産(chǎn)品得以迅速叠代升級，甚至在行業格局裏面占居一隅。“作(zuò)為(wèi)小(xiǎo)公(gōng)司，我們每年差不多(duō)有(yǒu)7~10%左右的資金投入到研發。此外，每年都會有(yǒu)新(xīn)的研發方向，比如量産(chǎn)，或者是技(jì )術培育的方向。”趙曦表示，研發的投入為(wèi)企業帶來良好的産(chǎn)出，企業也将持續地進行投入以實現良好的循環。

厚積薄發

技(jì )術創新(xīn)的企業就是“苦行僧”，由于行業技(jì )術門檻高，突破技(jì )術壁壘考驗着企業的耐心。趙曦表示，面對中(zhōng)國(guó)半導體(tǐ)産(chǎn)業大而不強的階段，被“卡脖子”的地方很(hěn)多(duō)，這其中(zhōng)的機會是思邁科(kē)在這條“苦行僧”道路上堅持下去的動力。

半導體(tǐ)封裝(zhuāng)材料市場被國(guó)外品牌占據，國(guó)内品牌雖逐漸追上步伐，但難免存在産(chǎn)業鏈對國(guó)内品牌的顧慮。如何打消客戶的顧慮，減少信任成本，将品牌在産(chǎn)業鏈内推廣出去，是思邁科(kē)及其同行同樣面臨的難題。“時間、專注、堅持、沉澱。”趙曦總結出這八個字，凝聚了從研發到生産(chǎn)到打造品牌需要堅守的企業精(jīng)神，“一步步紮實地做好産(chǎn)品，做好公(gōng)司内部的一些管控，産(chǎn)品品質(zhì)上去了，品牌的推廣水到渠成。”

三年前的思邁科(kē)開始涉足半導體(tǐ)包裝(zhuāng)材料領域，經過三年的沉澱和推廣，趙曦預計，思邁科(kē)将步入快速成長(cháng)的軌道，他(tā)認為(wèi)，國(guó)内企業會在未來五年左右的時間占據國(guó)内半導體(tǐ)封裝(zhuāng)材料市場的主流位置。

半導體(tǐ)封裝(zhuāng)材料的進口替代，一直是思邁科(kē)瞄準的市場。趙曦認為(wèi)，半導體(tǐ)材料未來大有(yǒu)可(kě)為(wèi)，因此思邁科(kē)在該領域有(yǒu)相應布局。在研發方面，思邁科(kē)将在半導體(tǐ)封裝(zhuāng)材料的上下遊進行拓展，在抛光、制作(zuò)等方向延伸。在産(chǎn)品的技(jì )術路線(xiàn)創新(xīn)上，在原有(yǒu)的技(jì )術路線(xiàn)基礎上搭建新(xīn)的布局。

“随着5G還有(yǒu)物(wù)聯網的發展，芯片的功率要求也會越來越高，它的散熱以及可(kě)靠性要求就變高，我們會針對高可(kě)靠性的産(chǎn)品展開研發。”趙曦表示，思邁科(kē)的發展目标分(fēn)兩步，一步是近期目标，把握住半導體(tǐ)封裝(zhuāng)、顯示及石墨烯領域材料的研發，根據大的經濟環境調整步伐，注重産(chǎn)品技(jì )術的積累；另一步是長(cháng)遠(yuǎn)的計劃，根據已掌握的技(jì )術基礎布局，進軍遊戲顯示、氫燃料和新(xīn)能(néng)源電(diàn)池關鍵材料的研發。

“公(gōng)司的擴大計劃一直在進行，雖然大環境不理(lǐ)想，但是我們每年維持在30~40%的增長(cháng)，相信未來過了經濟下行環境之後，我們會進入到一個快速發展的軌道。”趙曦自信地說。