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總投資13.8億元 半導體(tǐ)包裝(zhuāng)材料生産(chǎn)線(xiàn)項目等多(duō)個項目簽約河南信陽
發布日期:  2021年4月18日    浏覽:   次

集微網消息,8月25日,河南省信陽市浉河區(qū)舉行招商(shāng)引資項目集中(zhōng)簽約儀式。

圖片來源:今日浉河

今日浉河消息顯示,本次簽約包括手機整機及PCBA主闆項目和顯示模組核心配件制造項目、半導體(tǐ)包裝(zhuāng)材料生産(chǎn)線(xiàn)項目、智能(néng)通訊産(chǎn)業鏈終端項目,計劃總投資13.8億元。

手機整機及PCBA主闆項目和顯示模組核心配件制造項目總建築面積10萬平方米,主要建設電(diàn)子信息産(chǎn)業園及生産(chǎn)配套設施,建成後預計年産(chǎn)300萬部手機整機,年産(chǎn)1000萬片PCBA主闆、顯示模組、攝像頭模組、蓋闆玻璃等手機核心配件。

金牛物(wù)流産(chǎn)業集聚區(qū)微宣消息顯示,半導體(tǐ)包裝(zhuāng)材料生産(chǎn)線(xiàn)項目總建築面積2920.28平方米,主要生産(chǎn)半導體(tǐ)熱封蓋帶、載帶等包裝(zhuāng)材料等産(chǎn)品;智能(néng)通訊産(chǎn)業鏈終端項目總建築面積20758.52平方米,主要為(wèi)研發、生産(chǎn)、銷售智能(néng)設備、手機及配件、電(diàn)腦、電(diàn)子産(chǎn)品、電(diàn)子元器件。