亞化咨詢估算，2018年全球IC封裝(zhuāng)材料市場規模達200億美元。當前，全球半導體(tǐ)封裝(zhuāng)材料的主要供應商(shāng)包括日本信越化學(xué)、住友化工(gōng)、京瓷化學(xué)、日立化成，德(dé)國(guó)巴斯夫、漢高、美國(guó)道康甯、杜邦等公(gōng)司，占據主要市場份額，具(jù)有(yǒu)較大的市場影響力。随着中(zhōng)國(guó)Fab工(gōng)廠陸續建成投運，未來IC封裝(zhuāng)材料市場增長(cháng)空間巨大。由于中(zhōng)國(guó)IC市場快速增長(cháng)，日月光、安(ān)靠、長(cháng)電(diàn)科(kē)技(jì )、通富微電(diàn)、華天科(kē)技(jì )等全球領先的封測企業在中(zhōng)國(guó)增長(cháng)迅速，也有(yǒu)利于未來國(guó)産(chǎn)化封裝(zhuāng)材料的應用(yòng)。
    亞化咨詢預測，2019年中(zhōng)國(guó)半導體(tǐ)封裝(zhuāng)材料市場規模将超400億元人民(mín)币。如果中(zhōng)國(guó)未來進口大量芯片，将促進封裝(zhuāng)材料市場強勁增長(cháng)，本土企業将迎來空前機遇。傳統電(diàn)子産(chǎn)品之外，汽車(chē)電(diàn)子、AI、VR/AR和物(wù)聯網等終端的興起，對先進封裝(zhuāng)工(gōng)藝和材料的要求不斷提高，相關企業将面臨挑戰。
    2019中(zhōng)國(guó)IC封裝(zhuāng)材料技(jì )術與市場論壇将于近日在無錫召開。會議将探讨中(zhōng)國(guó)集成電(diàn)路與IC封測産(chǎn)業政策趨勢，全球及中(zhōng)國(guó)IC封裝(zhuāng)市場現狀與展望，半導體(tǐ)封裝(zhuāng)工(gōng)藝與材料進展與展望，中(zhōng)國(guó)IC封裝(zhuāng)材料與技(jì )術、設備的國(guó)産(chǎn)化，中(zhōng)國(guó)IC封裝(zhuāng)材料的供需情況及未來市場展望等。