MLCC下半年供給吃緊市況有(yǒu)望趨緩

據台媒經濟日報報道，亞系外資機構報告預測，下半年被動元件MLCC供給吃緊的狀況可(kě)能(néng)緩解，平均銷售價格可(kě)能(néng)遇壓，預計下半年MLCC的平均毛利率表現較第2季偏低。

展望下半年積層陶瓷電(diàn)容器（MLCC）市況，外資機構預計，原先第2季MLCC供給吃緊的狀況，由于産(chǎn)能(néng)逐步恢複，下半年有(yǒu)望舒緩。

報告指出，下半年MLCC的平均産(chǎn)能(néng)利用(yòng)率可(kě)能(néng)會偏低，平均銷售價格（ASP）可(kě)能(néng)遇壓，使得下半年MLCC的平均毛利率表現較第2季偏低。

美系外資機構此前預測，國(guó)巨第3季MLCC平均銷售價格較第2季下滑幅度約5%，第4季較第3季下滑幅度約2%，比原先預計的季減10%到15%緩跌，符合3%到5%價格調整的正常區(qū)間。

另一家外資機構也發布報告指出，從長(cháng)期來看，MLCC産(chǎn)業有(yǒu)望受惠于5G、電(diàn)動車(chē)和汽車(chē)電(diàn)子、雲端和物(wù)聯網（IoT）應用(yòng)拉貨，對于MLCC供貨商(shāng)來說整體(tǐ)價格環境健康。

目前，全球主要MLCC廠商(shāng)包括日本村田制作(zuò)所（Murata）、韓國(guó)SEMCO、中(zhōng)國(guó)台灣國(guó)巨、日本太陽誘電(diàn)、以及TDK、AVX等。其中(zhōng)，國(guó)巨市占率約13%，穩居全球第三大MLCC供貨商(shāng)。

SEMI：2024年全球半導體(tǐ)封裝(zhuāng)材料市場将達208億美元

據自由時報，SEMI(國(guó)際半導體(tǐ)産(chǎn)業協會)與TechSearch International29日共同發表全球半導體(tǐ)封裝(zhuāng)材料市場展望報告(Global Semiconductor Packaging Materials Outlook)，預測全球半導體(tǐ)封裝(zhuāng)材料市場将會追随芯片産(chǎn)業增長(cháng)的腳步，市場營收将從去(2019)年的176億美元一舉上升至2024年的208億美元，複合年增長(cháng)率(CAGR)達3.4%。

帶動這波漲勢的正是背後驅動半導體(tǐ)産(chǎn)業的各種新(xīn)科(kē)技(jì )，包括大數據、高性能(néng)運算(HPC)、人工(gōng)智慧 (AI)、邊緣運算、先端記憶體(tǐ)、5G基礎設施的擴建、5G智慧型手機的采用(yòng)、電(diàn)動車(chē)使用(yòng)率增長(cháng)和汽車(chē)安(ān)全性強化功能(néng)等。

SEMI進一步指出，封裝(zhuāng)材料為(wèi)上述科(kē)技(jì )應用(yòng)持續成長(cháng)的關鍵，用(yòng)以支援先端封裝(zhuāng)技(jì )術，讓集高性能(néng)、可(kě)靠性和整合性于一身的新(xīn)一代芯片成為(wèi)可(kě)能(néng)。封裝(zhuāng)材料的最大宗層壓基闆 (laminate Substrate)拜系統級封裝(zhuāng)(SIP)和高性能(néng)裝(zhuāng)置的需求所賜，複合年增長(cháng)率将超過5%；而在2019年至2024年的預測期間，晶圓級封裝(zhuāng)(WLP)介電(diàn)質(zhì)的9%複合年增長(cháng)率為(wèi)成長(cháng)最快。另外，盡管各種提高性能(néng)的新(xīn)技(jì )術正在開發中(zhōng)，但追求更小(xiǎo)、更薄的封裝(zhuāng)發展趨勢，将成導線(xiàn)架 (Leadframes)、Die attach和模塑化合物(wù)(Encapsulants)成長(cháng)的阻力。

SEMI也指出，預測在2019年至2024年将增長(cháng)的其他(tā)領域，還包括全球IC封裝(zhuāng)之層壓基闆市場預計将以5%的複合年增長(cháng)率成長(cháng)(以加工(gōng)材料平方米計)、整體(tǐ)導線(xiàn)架出貨量複合年增長(cháng)率将略高于3%，其中(zhōng)又(yòu)以QFN類引腳架構(LFCSP)項目7%的複合年增長(cháng)率最為(wèi)強勁、而在更小(xiǎo)和更薄封裝(zhuāng)形式需求持續增長(cháng)推動下，模塑料營收複合年增長(cháng)率将僅在3%内、黏晶粒材料營收則将以近4%複合年增長(cháng)率成長(cháng)、焊球營收将以3%複合年增長(cháng)率成長(cháng)、晶圓級封裝(zhuāng)介電(diàn)質(zhì)(WLP dielectrics)市場預計将以9%複合年增長(cháng)率成長(cháng)、晶圓級電(diàn)鍍化學(xué)品(Wafer-level platingchemicals)市場複合年增長(cháng)率預計将超過7%。

SEMI：全球Q2矽晶圓出貨面積超越Q1及去年同期

據經濟日報，SEMI（國(guó)際半導體(tǐ)産(chǎn)業協會）公(gōng)布了旗下Silicon Manufacturers Group （SMG）發布的最新(xīn)一季晶圓産(chǎn)業分(fēn)析報告，2020年第2季全球矽晶圓出貨面積來到3,152百萬平方英吋（million square inch, MSI），較前一季2,920百萬平方英吋上升8%，相比2019年同期也增長(cháng)了6%。

SMG主席暨美國(guó)信越矽利光（Shin-EtsuHandotai America）産(chǎn)品開發與應用(yòng)工(gōng)程副總監Neil Weaver表示，盡管新(xīn)冠病毒疫情和地緣政治帶來的挑戰影響整個産(chǎn)業，短期市場前景還不确定，但全球矽晶圓第2季出貨量仍加速增長(cháng)。2020年上半年表現強勁，增長(cháng)幅度略高于2019年同期。

NAND閃存、DRAM預計在2020年仍将是最大的IC市場

IC Insights的最近發布了年中(zhōng)更新(xīn)的行業分(fēn)析報告，基于廠商(shāng)預期的銷售額和單位出貨量，對33個大IC産(chǎn)品類别的營收進行排名(míng)。這33種IC産(chǎn)品類别是世界半導體(tǐ)貿易統計（WSTS）組織定義的類别。而下圖則顯示了這些IC産(chǎn)品中(zhōng)按銷量和出貨量劃分(fēn)的五個最大細分(fēn)市場。

如下圖所示，DRAM和NAND閃存在2019年保持相同的地位之後，有(yǒu)望在2020年再次成為(wèi)兩個最大的IC領域。他(tā)們今年的銷售額預計增長(cháng)3.2％，其中(zhōng)DRAM市場預計将達到近646億美元，比去年增長(cháng)15％。NAND閃存市場，預計将在2020年成為(wèi)第二大IC領域。

IC Insights預測，到2020年，DRAM将占整個3683億美元IC市場的17.5％。DRAM市場在2018年達到994億美元的曆史最高銷售額。那年，DRAM銷售額占整個IC市場的23.6％。

預計NAND閃存将成為(wèi)2020年第二大IC市場，銷售額達560億美元，增長(cháng)27％，是今年所有(yǒu)33種IC産(chǎn)品類别中(zhōng)最強勁的預計百分(fēn)比增長(cháng)率。像DRAM一樣，NAND銷售額創曆史新(xīn)高是在2018年，當時的市場規模達到594億美元。預計今年NAND閃存市場将占IC總市場的15.2％。預計與DRAM一起，這兩種存儲器類别将占今年所有(yǒu)IC銷售額的近三分(fēn)之一。

北美半導體(tǐ)生産(chǎn)設備制造商(shāng)6月份銷售額23.2億美元，環比下滑但同比大增

據國(guó)外媒體(tǐ)報道，相關機構披露的數據顯示，北美半導體(tǐ)生産(chǎn)設備制造商(shāng) 6 月份的銷售額，同比依舊在增長(cháng)，但環比略有(yǒu)下滑。

從國(guó)際半導體(tǐ)産(chǎn)業協會披露的數據來看，北美半導體(tǐ)生産(chǎn)設備制造商(shāng) 6 月份的銷售額為(wèi) 23.2 億美元，略低于 4 月份的 23.5 億美元，環比下滑近 1.3%，但高于去年同期的 20.3 億美元，同比大增 14%。

6 月份的銷售額仍高于 20 億美元，也就意味着北美半導體(tǐ)生産(chǎn)設備制造商(shāng)的月度銷售額，已連續 9 個月高于 20 億美元。

對于北美半導體(tǐ)生産(chǎn)設備制造商(shāng) 6 月份的銷售額，國(guó)際半導體(tǐ)産(chǎn)業協會 CEO 兼總裁 Ajit Manocha 表示，6 月份的銷售額表明北美半導體(tǐ)生産(chǎn)設備制造繼續顯示出複蘇的迹象，同比大幅增長(cháng)則表明基本面依舊強勁，能(néng)使半導體(tǐ)行業有(yǒu)效度過充滿挑戰的時期。

Gartner預測：2020年全球公(gōng)有(yǒu)雲營收将增長(cháng)6.3%

7月27日消息，據Gartner最新(xīn)預測，2020年全球公(gōng)有(yǒu)雲服務(wù)市場将增長(cháng)6.3%，總額将達到2579億美元（約合人民(mín)币18050億元），高于2019年的2427億美元（約合人民(mín)币16985億元）。其中(zhōng)，桌面即服務(wù)（DaaS）預計将在2020年實現最顯著的增長(cháng)，增幅高達95.4%，達到12億美元（約合人民(mín)币84億元）。

據Gartner預測，軟件即服務(wù)（SaaS）仍然是最大的細分(fēn)市場，該市場預計2020年将增長(cháng)至1048億美元（約合人民(mín)币7334億元）（參見表1）。從本地許可(kě)軟件到基于訂閱的SaaS模型，再加上新(xīn)冠疫情期間對新(xīn)軟件協作(zuò)工(gōng)具(jù)的需求增加，這兩個因素推動了SaaS的增長(cháng)。第二大市場領域是雲系統基礎架構服務(wù)，即基礎架構即服務(wù)（IaaS），該市場預計2020年将增長(cháng)13.4%，達到504億美元（約合人民(mín)币3527億元）。全球經濟下滑所産(chǎn)生的影響，加劇了企業迫切要求擺脫傳統基礎架構運營模式的需求。

6月大尺寸面闆出貨環比增加5%，續創曆史新(xīn)高

據Omdia《大尺寸面闆月度出貨追蹤報告》顯示，6月份大尺寸面闆出貨達成7,907萬片，相較上月成長(cháng)5%，且較2019年6月同比大幅增長(cháng)26%，再創近年出貨量水平曆史新(xīn)高。

各應用(yòng)出貨情況，以及環比和同比增幅詳情，請參閱下表。

6月份，京東方仍以28.1%和21.0%的出貨量及出貨面積份額，占據全球面闆廠商(shāng)大尺寸出貨量及面積份額第一。華星光電(diàn)則以12.9%的出貨面積份額，占據大尺寸面闆出貨量全球第二的位置，群創光電(diàn)和三星顯示則分(fēn)别位居第三和第四。

以出貨量計， 京東方以28.1%份額占據首位，群創、樂金顯示和友達以14.9%、14.0%及13.9%分(fēn)列2~4位，而三星和中(zhōng)電(diàn)熊貓則以5.7%、5.4%分(fēn)列5、6位。

以出貨面積計，京東方以21.0%份額占據第1，華星光電(diàn)、樂金顯示、群創光電(diàn)、三星和友達則以12.9%、12.4%、12.1%、11.7%和9.3%分(fēn)列2~6位。

下面兩個表分(fēn)列了按出貨量及出貨面積計算的市場份額情況及環比同比份額對比。

預計随着後續韓國(guó)廠商(shāng)産(chǎn)能(néng)在2020年下半年繼續關停及退出，大陸廠商(shāng)的市場份額随着新(xīn)産(chǎn)能(néng)陸續開出，還會進一步提升。

下面兩表則分(fēn)列了按應用(yòng)别的出貨量及出貨面積的市場份額情況。

上半年全球企業區(qū)塊鏈發明專利排行榜：中(zhōng)國(guó)公(gōng)司占據前三

全球知識産(chǎn)權第三方機構IPRdaily聯合incoPat創新(xīn)指數研究中(zhōng)心發布《2020上半年全球企業區(qū)塊鏈發明專利排行榜》。榜單顯示，阿裏巴巴（支付寶）以1457件專利數繼續位列第一，且總數超過2、3、4名(míng)之和，連續第四年蟬聯區(qū)塊鏈專利申請全球第一。

中(zhōng)國(guó)信通院:二季度83款5G手機申請入網 款型占比過半

中(zhōng)國(guó)信息通信研究院泰爾終端實驗室發布的《國(guó)内手機産(chǎn)品通信特性與技(jì )術能(néng)力監測報告》顯示，2020年第二季度申請進網的手機産(chǎn)品160款，其中(zhōng)5G手機83款，款型占比51.88%，與2019年第二季度相比，增長(cháng)48.5個百分(fēn)點，與2020年第一季度相比，下降1.9個百分(fēn)點。

據中(zhōng)國(guó)信息通信研究院泰爾終端實驗室，2020年第二季度申請進網的83款5G手機中(zhōng)，支持band41的占比100%，支持band78的占比100%，支持band79的占比96.4%；本季度初現支持band28的5G手機，占比為(wèi)3.6%。

中(zhōng)國(guó)信息通信研究院泰爾終端實驗室數據指出，2020年第二季度申請進網的4G、5G手機中(zhōng)智能(néng)機占比為(wèi)87.7%。所有(yǒu)智能(néng)機中(zhōng)，Android操作(zuò)系統的占比仍然高居首位，占比為(wèi)95.3%。Android版本10操作(zuò)系統在本季度占比達到78.7%。

Counterpoint：5G手機占中(zhōng)國(guó)二季度智能(néng)手機銷量1/3

市場研究公(gōng)司Counterpoint發布報告稱，2020年第二季度，中(zhōng)國(guó)智能(néng)手機銷量同比下滑17%，但環比增長(cháng)9%。盡管新(xīn)冠疫情已經在中(zhōng)國(guó)得到基本控制，但智能(néng)手機需求卻尚未恢複到疫情前的水平。

Counterpoint Research認為(wèi)，盡管中(zhōng)國(guó)商(shāng)業活動自疫情減弱以來已經逐步恢複，但消費者的信心依然低迷。OEM和中(zhōng)國(guó)運營商(shāng)都在通過降低5G設備和套餐的價格推廣5G智能(néng)手機。這推升了5G普及率，第二季度在中(zhōng)國(guó)銷售的智能(néng)手機中(zhōng)有(yǒu)1/3都是5G手機，位居全球之首。但這仍然無法抵消整個市場的下滑趨勢。

華為(wèi)仍是中(zhōng)國(guó)智能(néng)手機市場的霸主，當季市場份額達到46%。盡管整個市場出現萎縮，但華為(wèi)卻實現14%的同比增長(cháng)。蘋果當季增速最快，同比增幅為(wèi)32%。

6月也成為(wèi)今年自新(xīn)冠疫情爆發以來表現最好的月份，小(xiǎo)米銷量環比激增42%，華為(wèi)增長(cháng)11%。

此外，盡管中(zhōng)國(guó)整體(tǐ)智能(néng)手機市場萎縮，但5G市場卻快速發展。第二季度，中(zhōng)國(guó)銷售的智能(néng)手機有(yǒu)33%支持5G技(jì )術，第一季度僅為(wèi)16%。6月的比例甚至超過40%。HOVX（華為(wèi)、OPPO、Vivo、小(xiǎo)米）總共拿(ná)下96%的中(zhōng)國(guó)5G手機市場份額。華為(wèi)份額高達60%，其次是Vivo、OPPO和小(xiǎo)米。

Canalys：二季度華為(wèi)在全球智能(néng)手機市場首超三星奪冠

第三方研究機構Canalys發布報告稱，2020年第二季度華為(wèi)在全球智能(néng)手機市場首次奪冠，超越了三星。這标志(zhì)着9年來第一次有(yǒu)除三星或蘋果外的廠商(shāng)領跑市場。

數據顯示，今年第二季度華為(wèi)全球智能(néng)手機出貨5580萬台，同比下降5%；排名(míng)第二的三星智能(néng)手機出貨量為(wèi)5370萬部，較2019年第二季度同比下降30%。

報告提到，由于受到美國(guó)政府的限制，華為(wèi)在中(zhōng)國(guó)大陸以外的業務(wù)幾乎被扼殺，其海外出貨量在第二季度同比下降了27%。但華為(wèi)已經成為(wèi)國(guó)内市場的主導者，第二季度在中(zhōng)國(guó)的出貨量增長(cháng)了8%，華為(wèi)目前70%以上的智能(néng)手機都在中(zhōng)國(guó)大陸銷售。

集邦咨詢：晶圓價格跌幅持續擴大 2020年第三季NAND 閃存市況加速轉弱

集邦咨詢表示，觀察NAND閃存整體(tǐ)供需狀況，2020年第三季供過于求比例為(wèi)2.6%，加上先前受疫情影響所累積的庫存量遞延至今，造成價格開始走跌；展望第四季，供過于求比例将進一步擴大至7.8%，使得後續價格走勢更加嚴峻。

工(gōng)信部公(gōng)布2020上半年電(diàn)子信息制造業運行情況

工(gōng)信部官微消息，2020年1-6月，規模以上電(diàn)子信息制造業增加值同比增長(cháng)5.7%，增速比去年同期回落3.9個百分(fēn)點。6月份，規模以上電(diàn)子信息制造業增加值同比增長(cháng)12.6%，增速同比增長(cháng)2.2個百分(fēn)點。

1-6月，規模以上電(diàn)子信息制造業出******貨值同比增長(cháng)4.0%，較去年同期下降2.4個百分(fēn)點。6月份，規模以上電(diàn)子信息制造業出******貨值同比增長(cháng)17.5%，比去年同期加快16.3個百分(fēn)點。

1-6月，規模以上電(diàn)子信息制造業實現營業收入同比增長(cháng)4.6％，利潤總額同比增長(cháng)27.1%（去年同期為(wèi)下降7.9%）。營業收入利潤率為(wèi)4.44%，營業成本同比增長(cháng)4.4%，6月末，全行業應收票據及應收賬款同比增長(cháng)12.7%。

1-6月，電(diàn)子信息制造業生産(chǎn)者出廠價格同比下降1.9%。6月，電(diàn)子信息制造業生産(chǎn)者出廠價格同比下降1.0%，降幅比上月擴大0.1個百分(fēn)點。

1-6月，電(diàn)子信息制造業固定資産(chǎn)投資同比增長(cháng)9.4%，同比加快0.9個百分(fēn)點，其中(zhōng)電(diàn)子及通信設備制造業投資增長(cháng)4.7%。

中(zhōng)汽協：2020年上半年汽車(chē)制造業利潤同比降幅超過20%

據中(zhōng)國(guó)汽車(chē)工(gōng)業協會整理(lǐ)的國(guó)家統計局公(gōng)布的最新(xīn)數據顯示，2020年1-6月，汽車(chē)制造業實現利潤1904.2億元，同比下降20.7%，降幅比1-5月收窄12.8個百分(fēn)點，比去年同期收窄4.2個百分(fēn)點，占規模以上工(gōng)業企業實現利潤總額的7.6%，比1-5月高出1.1個百分(fēn)點，但仍低于同期。